在物聯網落地過程中，RFID標簽作為數據載體，選型是否適配直接影響系統效率與實施效果。不同場景對標簽的供電方式、頻率、封裝工藝需求差異顯著，掌握科學選型方法才能發揮RFID技術的核心價值。

首先要依據供電方式匹配場景需求。無源標簽由讀寫器供電，壽命可達10年以上，讀距在 0.1-10m 之間，適合零售商品管理、圖書借閱等靜態、低成本的場景。有源標簽內置電池，讀距能延伸至 10-100m，但壽命僅3-5年，更適配車輛追蹤、大型資產定位等需要遠距離動態識別的場景。半有源標簽結合兩者優勢，讀距5-50m、壽命5-8年，倉儲貨架管理、設備巡檢等場景可優先選用。

工作頻率選擇需貼合環境與距離要求。低頻 (LF,125-134kHz) 抗干擾性強但讀距不足 1m，適合動物芯片等近距離識別場景。高頻 (HF,13.56MHz) 讀距1-3m，支持多標簽并發讀取，智能卡、醫療耗材定位等場景更適用。超高頻 (UHF,860-960MHz) 讀距 3-10m，是物流分揀、倉儲盤點的優選，但需注意金屬環境需搭配抗金屬封裝。微波 (MW,2.45GHz+) 讀距超 10m，多用于 ETC 等遠距離場景，不過抗干擾性較差。

封裝工藝則要適配附著介質與環境條件。紙質封裝成本低，適用于普通商品標簽；PVC 封裝耐溫 - 20~70℃且防水，適合固定資產管理；玻璃封裝耐溫范圍廣且生物兼容性好，可用于醫療植入場景；陶瓷抗金屬封裝能穩定附著金屬表面，是工業設備追蹤的必備選擇。

實際選型還需規避陷阱，比如物流托盤需選抗跌落的強韌封裝，冷鏈場景要選寬溫芯片標簽，金屬表面必須排除普通標簽。建議先明確溫度、介質、移動速度等核心需求，制作場景要素清單，必要時進行小范圍實測，通過真實數據驗證選型合理性。

RFID標簽選型沒有統一答案，需結合供電需求、頻率特性、封裝適配性與場景細節綜合判斷，才能選出性價比最優的解決方案。