我們知道，優(yōu)秀的rfid電子標(biāo)簽生產(chǎn)線是滿(mǎn)足RFID市場(chǎng)對(duì)電子標(biāo)簽海量需求的設(shè)備。因?yàn)樵谏a(chǎn)中很多因素會(huì)影響電子標(biāo)簽的性能，尤其是會(huì)影響rfid電子標(biāo)簽靈敏度一致性。電子標(biāo)簽靈敏度一致性在實(shí)際應(yīng)用中反映了在同一環(huán)境下讀取不同電子標(biāo)簽的可靠程度，它直接影響或代表著RFID系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。因此，電子標(biāo)簽制造商必須重視影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性的各種因素，在生產(chǎn)中加以控制。

   但是會(huì)影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性的因素很多，找出影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性的主要因素，對(duì)指導(dǎo)電子標(biāo)簽生產(chǎn)具有實(shí)際意義。我們一起來(lái)了解一下超高頻電子標(biāo)簽靈敏度一致性問(wèn)題。

   可能影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性的因素有：倒封裝貼片生產(chǎn)線的溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù);表面未敷膜芯片和敷膜芯片;天線表面潔凈狀態(tài);不同金屬天線;天線饋點(diǎn)寬縫隙和窄縫隙等。將不同因素分別組合制作成電子標(biāo)簽，每個(gè)組合取30枚電子標(biāo)簽測(cè)試其靈敏度，并用專(zhuān)業(yè)軟件做產(chǎn)品制程能力分析。通過(guò)電子標(biāo)簽測(cè)試儀對(duì)大量電子標(biāo)簽測(cè)試后得到的結(jié)果舉例如下：

（1）未敷膜芯片的電子標(biāo)簽在900MHz頻點(diǎn)上靈敏度增益一般在-18dBm~-12 dBm之間，離散性較大。

（2）敷膜芯片的電子標(biāo)簽在900MHz頻點(diǎn)上靈敏度增益一般在-15dBm~-12 dBm之間，一致性較好，。

（3）未敷膜芯片與寬縫隙天線組合的電子標(biāo)簽比與窄縫隙天線組合的電子標(biāo)簽靈敏度一致性稍好。

（4）天線表面潔凈狀態(tài);倒封裝貼片時(shí)的溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù);不同金屬天線等因素對(duì)電子標(biāo)簽靈敏度一致性影響不明顯。

   將電子標(biāo)簽測(cè)試儀在900MHz頻點(diǎn)上的靈敏度增益數(shù)據(jù)用專(zhuān)業(yè)軟件做產(chǎn)品制程能力分析。取規(guī)格下限（LSL）為-16dBm，規(guī)格上限（USL）為-12 dBm，樣本數(shù)為30。

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