1、天線設(shè)計(jì)技術(shù)：在RFID標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)中，小型化問題始終倍受關(guān)注。為擴(kuò)展應(yīng)用范圍，小型化后的天線帶寬和增益特性及交叉極化特性也是重要的研究方向。目前的RFID電子標(biāo)簽仍然使用片外獨(dú)立天線，其優(yōu)點(diǎn)是天線Q值較高、易于制造、成本適中，但是體積較大、易折斷，不能勝任防偽或以生物標(biāo)簽形式植入動(dòng)物體內(nèi)等任務(wù)。若能將天線集成在標(biāo)簽芯片上，無需任何外部器件即可進(jìn)行工作，可使整個(gè)標(biāo)簽體積減小，而且簡化了標(biāo)簽制作流程，降低了成本，這就引發(fā)了片上天線技術(shù)的研究。

   另外，目前標(biāo)簽天線研究的重點(diǎn)還包括，天線匹配技術(shù)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術(shù)、覆蓋多種頻段的寬帶天線設(shè)計(jì)、多標(biāo)簽天線優(yōu)化分布技術(shù)、抗金屬設(shè)計(jì)技術(shù)、一致性與抗干擾技術(shù)等。

   2、 封裝技術(shù)：rfid電子標(biāo)簽的封裝主要包括芯片裝配、天線制作等主要環(huán)節(jié)。隨著新封裝技術(shù)的發(fā)展，在標(biāo)簽封裝技術(shù)上相繼出現(xiàn)了新的加工工藝，如倒裝芯片凸點(diǎn)生成（Bunping）、天線印刷等。與傳統(tǒng)的線連接或載帶連接相比，倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是封裝密度較高、具有良好的電和熱性能、可靠性好、成本低。使用導(dǎo)電油墨印刷標(biāo)簽天線代替?zhèn)鹘y(tǒng)的腐蝕法制作標(biāo)簽天線，大幅降低了電子標(biāo)簽的制作成本。除此之外，標(biāo)簽封裝技術(shù)的研究熱點(diǎn)還包括低溫?zé)釅悍庋b工藝、精密機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化、多物理量檢測與控制、高精高速運(yùn)動(dòng)控制、在線檢測技術(shù)等。

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